无论您是研发新型合金材料还是进行质量控制以确保钢纯度，对金相学实验而言光学显微镜和电子显微镜必不可缺。对钢中非金属夹杂物或晶粒分析等某些参数的测量都要依据严格的标准和规范来执行。金相学一般研究铜、钛、铁、钢及多种合金等金属。我们可以使用配有专业软件模块的金相显微镜系统对上述金属进行检测以及定量分析。

观察微观结构

金属的显微结构决定其强度和耐腐蚀等性能。因此，利用金相显微镜检测微观结构对冶金学以及多种工业应用有着重要的意义。金相学研究的微观结构特征包括晶粒大小、晶界、相位、相变、体积分数、夹杂物、形态学及带状组织。

检测预处理

对原料金属进行特殊处理以提高它们的性能，满足特定用途，例如通过添加合金元素来增强硬度。多数情况下，使用金相显微镜进行组织观察主要运用于探究微观结构与材料性能之间的关系。显微分析借助于正置、倒置或偏光显微镜，利用明场、暗场观察方式或者借助于电子显微镜。它们在样品处理效果上起了重要的作用，可用于优化工艺参数。

选择合适的观察方式

反射光明场适合用于刻蚀表面的微观结构分析。如识别晶界来检测晶粒大小、相位及结构组份。而铸铁中石墨的杂质及结构成份分析，在样品刻蚀前就可观察到。反射光暗场则用于检测机械表面缺陷，如断裂部位、气孔、夹杂物、裂纹、划痕和凹处。使用偏光观察方式可分析镁、铝、青铜和黄铜等各向异性材料的结构。使用扫描电子显微镜时，金属表面可能会被抛光和刻蚀（ 也可能不会），但要具备导电性，因此，对于非导电材料要镀上一层很薄的金属膜。

检测非金属夹杂物和污染物

原金属生产过程中的工艺控制旨在检测钢中非金属夹杂物和材料中的污染物。如使用自动化光学显微镜，以真彩色快速且高效地扫描大样品区域，并根据行业标准评估非金属夹杂物的含量。

关联和记录数据

在检测过程中，您可以在光学显微镜下轻松观察到样品中的夹杂物；通过运用关联显微技术在扫描电子显微镜下收集更多的形态学分析数据。结合扫描电子显微镜中的EDS、WDS 或 EBSD 等 X 射线分析技术，对夹杂物的化学成份和结晶学取向进行高清晰的结构成像及获取**信息。

应用领域包括

金相研究在众多行业，如常规金属和钢铁的生产，航空航天与汽车业，机械工程，建筑业及广大工业和消费品行业的生产中，发挥着重要作用。