在电子元件的生产过程中，焊点的问题经常困扰着每个人。如何在工作中分析和解决这些问题？小编告诉你inspectis 视频显微镜下** T锡膏常见问题分析。锡膏印刷， ** D将安装在回流焊上，详细说明焊点的各种情况。

Inspectis视频显微镜

Inspectis视频显微镜总结了多年的SMT锡膏研发和生产经验，简要介绍了几个常见的问题和原因分析，也是过去在服务客户方面经常遇到的问题，仅供读者和用户参考：

(一)焊接后PCB板面有锡珠：

这是在 ** T焊接过程中常见的问题，特别是在用户使用新供应商产品的早期阶段，或生产过程不稳定，更容易产生这样的问题，在使用客户合作后，通过我们的大量实验，*终我们可以分析以下原因：

1、PCB回流焊后板材预热不足；

2、回流焊温度曲线设置不合理，板面温度与焊接区温度差距较大；

3、从冷库中取出时，焊锡膏未能完全恢复室温；

4、锡膏打开后长时间暴露在空气中；

5、贴片时，锡粉飞溅PCB板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；

7、焊膏中的助焊剂本身不合理，不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；

以上**和第二个原因也可以解释为什么新更换的锡膏容易出现这样的问题。主要原因是目前设定的温度曲线与使用的焊膏不匹配，

一定要按照锡膏厂家推荐的锡膏能适应的温度曲线图指导生产；第三，

第四、第六个原因可能是用户操作不当造成的；第五个原因可能是锡膏储存不当或超过保质期，导致锡膏无粘度或粘度过低，导致锡粉飞溅；第七个原因是锡膏供应商自身的生产技术。

(二)焊接双面贴片时，部件脱落

双面焊接** T表面安装过程越来越常见。一般来说，用户会先印刷、安装元件和焊接**面，然后加工另一面。在这个过程中，元件脱落的问题不是很常见；为了节省工艺和成本，一些客户在**面节省了焊接，而是同时进行了两面焊接。因此，元件在焊接过程中脱落成为一个新问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足造成的。主要原因是：

1、元件太重；

2、焊脚可焊性差；

3、焊膏的润湿性和可焊性差；

我们总是把**个原因的解决放在*后，而是先改进第二和第三个原因。如果第二和第三个原因得到改进，这种现象仍然存在，我们建议客户在焊接这些脱落的部件时，应先用红胶固定，然后再进行回流和峰值焊接题基本可以解决。

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(3)焊后板面残留物较多:

焊后PCB板面残留较多也是客户经常反映的问题。板面残留较多的存在不仅影响板面的清洁度，而且影响板面的清洁度PCB电气本身也有一定的影响；残留物较多的主要原因如下：

1、在推广焊膏时，不了解客户的板材状况和客户的要求，或其他原因造成的选择错误；例如，客户要求使用无残留的焊膏，而锡膏制造商提供松香树脂焊膏，使客户反映焊后残留较多。在这方面，焊膏制造商在推广产品时应注意。

2、松香树脂含量过高或焊锡膏质量差；这应该是焊锡膏制造商的技术问题。

(4)打印时拖尾、粘连、图像模糊等问题:

这是印刷过程中经常遇到的原因，经过总结，我们汉津公司发现其主要原因如下：

1、焊锡膏本身粘度低，不适合印刷工艺；这个问题可能是焊锡膏的选择不对，也可能是焊锡膏已经过了使用寿命，可以由供应商协调解决。

2、由于机器设置不当或操作方法不当果刮刀的速度和压力设置不当，可能会影响印刷效果。此外，操作人员的熟练程度（包括速度、压力、反复印刷等）也对印刷效果有很大的影响。

3、网板与基板之间的间隙过大；

4、锡膏溢流性差；

5、锡膏使用前搅拌不充分，导致锡膏混合不均匀；

6、用丝网印刷时，丝网上的乳胶掩膜涂层不均匀；

7、焊膏中的金属成分较低，即焊剂成分比例较高；

(5)焊点锡不饱满:

焊点锡不饱满的主要原因如下：

1、焊膏中的助焊剂活性不足，未能完全去除PCB焊盘或 ** D焊接位氧化物；

2、焊膏中助焊剂的润湿性能差；

3、PCB焊盘或 ** D焊接位氧化严重；

4、预热时间过长或预热温度过高，导致焊膏中助焊剂活性失效；

5、如果有些焊点锡不饱满，可能是焊膏在使用前没有充分搅拌助焊剂和锡粉；

6、回流焊接区温度过低；

7、焊点焊膏量不够；

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(6)焊点不亮:

在 ** T在焊接过程中，一般客户对焊点有亮度要求。虽然这也是日常工作中存在的问题，但它往往只是客户的主观意识，或者只有通过比较才能得出焊点亮或不亮的结论，因为焊点的亮度没有标准；一般来说，焊点不亮的原因如下：

1、如果将不含银的焊的产品与含银焊锡膏的产品进行比较，肯定会有一些差距，这就要求客户在选择焊锡膏时向供应商说明焊点的要求；

2、锡粉在焊锡膏中有氧化现象；

3、焊膏中的助焊剂本身就有造成消光效果的添加剂；

4、焊后有松香或树脂的残留存在焊点的表面，这是我们在实际工作中经常会见到的现象，特别是选用松香型焊锡膏时，虽然说松香型焊 剂和免清洗焊剂相比会使焊点稍微光亮，但其残留物的存在往往会影响这种效果，特别是在较大焊点或IC脚更明显；如果焊后能清洗，相信焊点的光泽度应该提高；

5、回流焊时预热温度低，焊点表面无挥发物残留；

(7)元件移位:

元件移位是焊接过程中其他问题的伏笔。如果在进入回流焊前未能发现此问题，将导致更多问题。元件移位的主要原因如下：

1、锡膏粘度不够，搬运振荡后无件移位；

2、锡膏超过使用寿命，助焊剂变质；

3、贴片时吸嘴气压调整不当，压力不足，或贴片机械出现问题，导致部件放置位置错误；

4、振动或不正确的处理方式发生在印刷和贴片后的搬运过程中；

5、焊膏中焊剂含量过高，回流焊过程中焊剂的流动导致部件移位；

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（八）、焊后元件竖碑：

与其他焊接方法相比，焊接元件竖碑是 ** T焊接过程中的一种独特现象，经常会遇到这个问题。经过分析，我们认为这个问题的主要原因如下:

1、回流焊温度区线设置不合理，进入焊接区前干渗工作做得不好，使回流焊温度区线设置不合理，进入焊接区前干渗工作做得不好PCB焊接区域内仍有温度梯度，导致各焊点锡膏熔化时间不一致，导致部件两端应力大小不同，导致垂直纪念碑现象；

2、回流焊时预热温度过低；

3、使用前未充分搅拌焊膏，锡膏中助焊剂分布不均匀；

4、部件在进入回流焊接区前错位；

5、 ** D当元件可焊性差时，也可能导致这种现象。

不知道以上问题的答案能不能对大家有所帮助了解更多Inspectis详细了解视频显微镜官网。